近段時間，A股市場半導體板塊持續表現活躍。隨著中報季的來臨，多家半導體公司預計今年上半年業績大增。機構分析，AI+創新周期疊加行業復蘇雙重驅動下，半導體產業景氣度實現回暖，行業有望開啟新一輪上行周期。

　　  半導體板塊表現強勢

　　  截至7月22日，自7月9日以來，同花順半導體行業指數累計漲幅已達11.24%，板塊內超九成個股累計漲幅為正，超五成個股累計漲幅超過10%。

　　  隨著中報季的來臨，多家半導體公司預計今年上半年業績大增。同花順數據顯示，截至目前，申萬二級行業半導體板塊內，共有42家公司披露了2024年半年度業績預告，其中超七成公司業績預喜，包括17家預增、11家扭虧、4家略增。值得注意的是，上述42家公司中，長川科技、全志科技、韋爾股份等21家公司預計今年上半年凈利潤同比增長上限超過100%，占比達五成。

　　  半導體設備企業長川科技成為目前板塊內預計業績增幅最大的公司，預計今年上半年實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為2億元至2.3億元，同比增長876.62%至1023.12%。從細分領域來看，芯片設計企業上半年業績普遍表現亮眼，21家預計上半年凈利潤同比翻番的半導體公司中，11家公司都為數字芯片設計企業。其中，數字芯片設計企業全志科技預計上半年扭虧為盈，實現歸屬于上市公司股東的凈利潤1.12億元至1.28億元，比上年同期增長759.31%至853.50%;韋爾股份預計上半年實現凈利潤13億元至14億元，同比增長754.11%至819.42%。

　　  行業復蘇、客戶需求提升

　　  從披露的2024年半年度業績預告來看，在談及業績大增的原因時，多家公司均表示與行業復蘇、下游客戶需求提升有關。

　　  長川科技在業績變動原因說明中表示，報告期內集成電路行業總體溫和復蘇，細分領域客戶需求提升顯著，公司應用于集成電路測試領域的產品覆蓋度不斷拓寬，市場占有率持續穩步攀升，營業收入較上年同期有較大幅度的增長。

　　  韋爾股份分析業績預增的主要原因時稱，2024年上半年，市場需求持續復蘇，下游客戶需求有所增長，伴隨著公司在高端智能手機市場的產品導入及汽車市場自動駕駛應用的持續滲透，公司的營業收入實現了明顯增長。

　　  全志科技也表示，報告期內，半導體景氣度回升，智能車載、工業控制、掃地機器人、智能投影等下游細分領域需求提升，同時公司新產品及新方案順利量產，帶動營業收入同比增長約55.00%，營業收入增長帶動了凈利潤的增長。

　　  瑞芯微披露稱，2024年上半年，市場需求逐步復蘇，AIoT迎來增長。報告期內，依托AIoT產品布局優勢，公司在AIoT各產品線持續滲透，在汽車電子、機器視覺、工業應用、教育及消費電子等領域繼續突破，實現凈利潤同比大幅增長約543.15%到686.29%。

　　  從整個行業的態勢來看，復蘇的跡象也較為明顯。下游來看，全球智能手機和PC已出現回暖。根據Canalys統計數據，2024年一季度全球PC、中國智能手機出貨量均實現2022年以來首次同比正增長。而據美國半導體行業協會(SIA)數據，2024年5月全球半導體行業的銷售額達到491億美元，同比增長19.3%，創下2022年4月以來的最大增幅，相較今年4月的472億美元環比增長4.1%。

　　  國泰君安分析師舒迪表示，半導體行業景氣度回暖驅動因素來自兩方面：一方面，AI+驅動行業新創新周期，相關邏輯芯片、新型存儲芯片市場需求放量;另一方面，半導體行業迎來周期性復蘇，傳統大宗存儲控產保價后迎來價格修復，消費類、工業類乃至車載芯片渠道庫存自然去化，下游客戶拉貨節奏正常化。

　　  行業或開啟上行周期

　　  綜合數據及業內觀點來看，在全球AI熱潮持續推動下，隨著下游需求不斷復蘇，半導體行業或將開啟上行周期。國際半導體產業協會日前發布的《年中總半導體設備預測報告》顯示，預計2024年全球半導體設備總銷售額預計將達到創紀錄的1090億美元，同比增長3.4%，2025年有望進一步創下1280億美元的新高。SIA則預測，2024年全球半導體產業銷售額可望同比增長16.0%至6112億美元，2025年續增至6874億美元，連續兩年創歷史新高。

　　  “我們認為，AI增量及行業周期復蘇是本次半導體景氣度持續提升的主要驅動因素，AI算力需求帶動HBM等芯片需求增長，拉動半導體產品需求及ASP增長。電子產品需求回暖，半導體行業逐步走出行業周期底部，迎來新一輪增長周期。”長城證券分析師鄒蘭蘭如是總結道。

　　  五礦證券在研報中表示，半導體周期的持續時長通常為3至5年，目前正處于第5輪周期的上行期間(本輪半導體周期底起始于2023年一季度)。AI與先進計算帶來的半導體周期提升已逐漸明朗，非AI因素影響下的全球半導體周期剛剛開啟增長階段。

　　  山西證券分析師高宇洋認為，在AI算力、高性能計算驅動下，先進處理器、高性能存儲需求倍增，拉動先進節點晶圓制造、先進封裝價格上漲，擁有先進技術積累的晶圓制造、封測廠商有望實現業績高增長。疊加半導體行業周期復蘇，上游材料、設備供應商同步受益。

　　  招商證券表示，當前半導體板塊景氣邊際改善趨勢明顯，AI終端等創新產品滲透率望逐步提升。從確定性、景氣度和估值三因素框架下，重點聚焦三條主線：一是把握AI終端等消費電子和智能車等新品帶來的產業鏈機會;二是關注疊加AI算力需求爆發的自主可控邏輯持續加強的GPU、封測、設備、材料等公司;三是把握確定性+估值組合，可關注望受益于行業周期性拐點來臨的設計公司。(記者 李靜)

　　【責任編輯:冉曉寧】