近期，中微公司創(chuàng)收人、董事長兼CEO尹志堯，拓荊科技董事長呂光泉，華海清科董事、總經理張國銘，中科飛測董事長、總經理陳魯，這四位半導體設備領域上市公司CEO，在上海證券交易所聯(lián)合舉行的科創(chuàng)板開市五周年之際，參加了《滬市匯·硬科硬客》第十期節(jié)目“半導體設備突圍關鍵局”活動，探討了國產半導體設備的自主可控之路。

　　

 

　　△從左至右：廣發(fā)證券發(fā)展研究中心總經理許興軍，拓荊科技董事長呂光泉，中微公司董事長尹志堯，華海清科總經理張國銘，中科飛測董事長陳魯

　　中外實力差距巨大，唯有快速迭代才有機會

　　近年來，中美科技戰(zhàn)愈演愈烈，中國半導體產業(yè)已經成為了美國持續(xù)打壓的重點，特別是在2022年10月美國出臺對華半導體限制新規(guī)之后，美國更是拉攏日本和荷蘭，將先進制程芯片制造所需的關鍵半導體設備全及零部件都列入了對華出口限制。由于全球半導體設備市場主要被美國、日本和荷蘭企業(yè)所占據，因此，美日荷的聯(lián)合對華半導體設備出口管制，也極大的制約了中國半導體產業(yè)的發(fā)展。在此背景之下，相關半導體設備及零部件的國產化自然也就成為了國內最為關注的議題，同時也成為國產半導體設備廠商努力突破的方向。

　　根據研究機構的數據顯示，全球前十五大半導體設備廠商當中，美國和日本廠商占據了大部分，比如美國的應用材料、泛林集團、科磊等，日本的東京電子、愛德萬等，此外荷蘭雖然只有ASML和ASMI兩家企業(yè)上榜，但是其中ASML則是全球最大的光刻機廠商，也是全球唯一的EUV光刻機供應商。

　　作為國產半導體檢測和量測設備龍頭，中科飛測董事長陳魯也指出，在半導體檢測和量測設備領域，美國科磊具有壟斷性優(yōu)勢。VLSI數據統(tǒng)計，2023年全球半導體檢測和量測設備市場規(guī)模達到128.3 億美元，其中科磊一家合計市場份額占比達到55.8%。

　　相比之下，中國半導體設備廠商雖然數量眾多，但是不論是在技術實力、業(yè)務及營收規(guī)模、產品品質方面都存在著巨大的差距。同樣，在陳魯看來，中國半導體設備企業(yè)與海外半導體巨頭競爭有三大劣勢，“歷史不如別人，規(guī)模不如別人，最后一個品牌知名程度，也不如對方”。

　　因此，陳魯認為，中國企業(yè)需要通過快速迭代已有的研發(fā)設備來進行追趕。比如，一種設備通過不到10年的時間能夠走過國外設備廠商可能過去幾十年才走完的研發(fā)道路，從售前、研發(fā)、售后形成閉環(huán)的快速迭代，才有可能追趕上國外壟斷性設備廠商。這也是中科飛測近年來迅速成為國內規(guī)模最大、研發(fā)實力最強、設備種類最多的半導體量檢測設備企業(yè)，并且設備的各項性能指標都能夠對標海外壟斷企業(yè)，在國內市場與海外壟斷企業(yè)形成全面競爭的秘訣。

　　“這個行業(yè)多年來一直在不斷地更新迭代，每一兩年就要迭代一次，每次迭代都會帶來技術上或其他地方的調整。也正是這些挑戰(zhàn)激勵著我們一直堅持了下來。”國產薄膜沉積設備大廠拓荊科技董事長呂光泉也持有類似的觀點：“從優(yōu)勢來講，我們更貼近客戶，能夠更直接地參與到他們的研發(fā)、生產，能夠給他們做一些定制化的設備以及工藝材料，我們一個最大的優(yōu)勢是響應速度快。如果說劣勢，就是我們的起步晚，這個差距還是需要應用場景來給我們提供機會快速迭代，繼續(xù)往前追趕。”

　　自主研發(fā)+供應鏈本地化

　　雖然目前國內對于美日荷的半導體設備依然存在較大的依賴，但是得益于中國龐大的本土需求，國產半導體設備廠商也迎來了高速發(fā)展的機遇。根據SEMI的統(tǒng)計，2023年，中國大陸半導體設備銷售額為366億美元，連續(xù)第四年成為全球最大的半導體設備市場。

　　國產CMP設備大廠華海清科總經理張國銘也表示，中國芯片市場還是非常巨大，2023年，全球大約2000多億美元對中國芯片半導體的市場需求，但其中70%-80%依然依賴進口，因此，如果芯片制造往中國偏移的話，將會帶動全球半導體設備制造中心逐步向中國大陸轉移，會推動國內半導體設備廠技術升級和創(chuàng)新，也會進一步完善國內產業(yè)鏈。”

　　而對于國產半導體設備廠商來說，這是一個巨大的市場機遇，同時也是帶來了很多的挑戰(zhàn)：設備技術的快速迭代是一方面;另一方面，供應鏈的本地化，特別是零部件的自主可控則是一個巨大的挑戰(zhàn)。

　　中微公司董事長尹志堯表示，“本土化這個事情是沒有辦法的選擇，因為理想狀態(tài)下，全球集成電路產業(yè)應該是互相協(xié)同的，因為它牽扯到幾千個步驟，上下游產業(yè)鏈非常之強，很少有一個國家或者一個企業(yè)從上到下全部打通的。但是在目前的國際形勢緊張情況下，這是我們沒有辦法的選擇，但對我們來講也是一個激勵，看我們有沒有能力在這么短時間內能不能真正把本土化做好。”

　　呂光泉進一步指出，半導體設備非常特殊，幾乎每一個零部件都有定制化的成分在里頭，因而公司與供應商的合作非常密切。“我們甚至不叫他們供應商，而是合作伙伴。研發(fā)階段就要把伙伴帶進來，讓他們幫我們設計開發(fā)，一起來驗證。”呂光泉指出，這種合作是長期的、連續(xù)不間斷的。

　　在拓荊科技設備的自主可控方面，呂光泉表示，目前拓荊科技的產品已經100%覆蓋了目前國內生產線的技術節(jié)點，成熟量產的設備性能指標均達到國際同類設備先進水平。后續(xù)會跟客戶合作更加緊密，往更先進的技術節(jié)點去推進。其中，面向成熟制程的產品都能夠達到自主可控，一些面向 先進制程的產品的自主可控還需要時間。

　　中科飛測董事長陳魯也認為，任何一個半導體設備的升級換代，不斷向高端方向前進，都是設備企業(yè)和設備上游的所有零部件企業(yè)共同努力的結果。“我們不僅需要及時吻合零部件與機臺的推出時間，還需要供應商跟我們去完成下一代產品中零部件的研發(fā)。

　　但是，由于檢測設備所需要的零部件跟制程設備不太一樣，因此國內在這方面的零部件供應鏈比較薄弱。“我們很早就開始做這方面的工作了，也有在自研零部件。”陳魯說道。

　　同樣，CMP設備所需的很多核心零部件國內也買不到。華海清科總經理張國銘指出：“我們的競爭對手所需的核心零部件都是自己做的，不是買的第三方的，他們也不對外賣。所以華海清科從開始的時候，就必須得自己去攻克，如果不攻克，我們的設備就賣不出去。所以這一部分的核心零部件，那我們一直在持續(xù)研發(fā)和迭代，現在的進展比較理想，應該沒有什么卡殼的問題或者存在很大的風險。對于其他類型的零部件，我們做本地化供應、或者安全供應鏈的工作也比較早，其實很早就把它當成一個重點任務來抓了，所以目前進展都還比較順利。基本實現了自主可控。”

　　作為國產半導體刻蝕設備領域的龍頭大廠，中微公司很早就開始推動零部件的自主可控。在2023年度業(yè)績說明會上，中微公司董事長尹志堯就宣布，中微公司絕大部分刻蝕設備的零部件已實現國產化或非美化，而且在很短的時間內，將全面實現自主可控的基礎。在此次的《滬市匯·硬科硬客》活動上，尹志堯進一步指出，中微公司主要零部件的自主可控率已達到90%以上，到今年第三季度末可以達到100%。

　　“引進來”與“走出去”

　　正如前面所提及的，整個半導體設備產業(yè)鏈鏈條非常長，涉及的設備種類以及所需的零部件種類非常的多，要想完全依靠國產廠商全部自己來做，并且還都要做得很好是非常困難的。因此，我們可以看到，目前國內頭部的這些半導體設備廠商大多也只做到了核心零部件的自研，主要零部件的自主可控與本地化供應鏈的建設，依然存在著一些零部件依然無法實現自主可控。

　　據中微公司董事長尹志堯透露，目前中微公司的刻蝕機上有60%的零部件是國內采購的，在MOCVD設備上的零部件國內采購比例高達80%。但是，這60~80%之中，還有一部分是由國外比較領先的供應廠商在中國的子公司做的，剩下的20-40%則仍依賴于進口，依然是離不開國外的供應商。當然，這部分零部件未來可能也會受到一些限制，因此國產設備商/零部件商最近兩年也正在解決這些零部件的自主可控問題。

　　當然，自主可控并不說所有的零部件都必須要自主研發(fā)，也不是只能單純依靠國產廠商來供應。要知道，我們自主可控的目的是為了避免“卡脖子”的風險，但是也不能因此就完全拒絕仍然可以獲取的國外先進的技術，我們不能自己主動卡自己的脖子，我們依然需要開放合作，團結可以團結的非美系供應商。比如中微公司的設備零部件的自主可控，一分部分就是建立在非美系的國外供應商支持下的。

　　“產業(yè)鏈這么長，我們徹底跟外部脫鉤是不可能的。因為脫鉤以后，你也就跟國際最先進的技術也就脫鉤了。所以，在政策合規(guī)合法的范圍內，還是要繼續(xù)堅持國際合作。另外，下一步我們還是要走出去，走國際化道路(把國產設備推向國際市場)，能夠跟國際供應商和客戶打交道，才能繼續(xù)跟著世界前沿技術往前走。”呂光泉說道。

　　談及公司未來3-5年的戰(zhàn)略規(guī)劃，呂光泉表示，第一優(yōu)先是繼續(xù)聚焦高端半導體設備領域，做大成熟產品的市占率，同時持續(xù)發(fā)展Chiplet業(yè)務，最終走向更大的國際舞臺。

　　對于進入國際市場，尹志堯也表示，“中微在剛建立的時候，就立志要把我們的設備打到國際市場。進行了多年的努力，取得了一定進步，雖然這個進步是非常有限的。”尹志堯認為國產設備要想打開國際市場有兩條路徑：第一是相比國外同類產品，國產產品性能具備相當優(yōu)勢，特別是成本低、輸出量高、效率高;第二是要有勇氣開發(fā)出國外沒有的、“獨此一家”的設備。

　　張國銘亦持類似觀點。他認為，國際市場的開拓，還是要看產品的性能，如果我們的產品性能非常好，客戶自然會用我們的設備。“華海清科的海外開拓，取得了一些初步的成果，未來這個方向我們肯定是要堅定地走下去的。”

　　陳魯也指出，當一個新公司能夠出來跟老牌的壟斷企業(yè)去競爭的時候，一定抓住技術升級換代創(chuàng)新的工藝節(jié)點。這可能是國內設備走向海外的一個重大機會。

　　“如果我們前面有一個坡確實爬不過去，那就需要繞一繞路，這種繞路的方法就是授權。我們的設備在先進封裝、3D集成領域，可以利用這一優(yōu)勢。”呂光泉認為，無論如何還是要走出去。

　　未來5-10年內，國產設備有望達到國際先進水平

　　盡管近年來中國半導體設備產業(yè)發(fā)展迅速，但是依然是存在很多薄弱環(huán)節(jié)，并且現有設備距離國外先進水平也還不小的差距。

　　“半導體產業(yè)鏈的國產化趨勢將極大提升國內產業(yè)鏈的整體實力，對原本薄弱環(huán)節(jié)的提升更是能看到大的飛躍。”中科飛測董事長陳魯認為，檢測和量測設備領域一直是核心設備中比較薄弱的環(huán)節(jié)，國產化率不到10%，未來還有很大市場提升空間。

　　尹志堯透露，中微的半導體設備雖然即將基本可以實現自主可控，但是在質量和可靠性方面與國外領先水平依然存在一定差距。比如，中微公司的刻蝕機基本上可以覆蓋絕大部分的刻蝕應用，但與客戶群處在技術的領先位置的國外廠商相比還差了兩三代，所以還需要整個產業(yè)鏈追趕上去。

　　在當前芯片生產線上所有設備當中，國產設備占比僅15-30%，特別是光刻系統(tǒng)、離子注入工具和電子束檢測系統(tǒng)方面，是中國最薄弱的領域。中微公司目前也在布局電子束檢測等領域，以解決芯片光刻環(huán)節(jié)中的一些薄弱環(huán)節(jié)。

　　(芯智訊在雪球平臺上發(fā)現有一位網友爆料稱，中微公司為進軍電子束檢測領域，挖來了該領域的一位技術大牛，因此研發(fā)進展很快。)

　　“目前中國已經有上百家設備公司，其中包括了20多家成熟的設備公司，大家都在拼命的努力，幾乎涵蓋了半導體十大類設備。我們有信心在未來5-10年的時間內，達到國際先進技術水平。”尹志堯說道。

　　“從芯片設備角度來說，我并沒有看到技術不能越過去的坎，所以還是那句話，要咬緊牙關，一步一步有耐心的把它往下做，就可以把它做好。”在尹志堯看來，國產半導體設備的自主可控依然是任重而道遠。

　　同樣，零部件研發(fā)的過程是比較艱苦的，要求也很高。“希望每一個進入到集成電路行業(yè)、裝備行業(yè)的零部件廠商都有心理準備，要跟我們一塊去努力、吃苦，跟我們一起去啃這些硬骨頭。”陳魯說道。

　　產業(yè)支持政策需要進一步細化，引導產業(yè)良性競爭

　　回顧國產半導體設備的發(fā)展歷程，國家及地方政府的針對集成電路產業(yè)的扶持政策、人才引進與支持政策，以及大基金、科創(chuàng)板的推出，都起到了非常積極的推動作用。

　　“集成電路在國外已持續(xù)發(fā)展近40年，我們大力發(fā)展集成電路產業(yè)時，面臨的最大問題是不對稱競爭。”尹志堯指出，國際大公司的體量是國內幾十甚至上百倍，國內公司研發(fā)經費短缺，制程上又落后3-5代。要在極短的時間內補上短板，開發(fā)出70%-80%的半導體設備，需要大量研發(fā)經費。

　　“這光靠一家企業(yè)單打獨斗還是不夠的，企業(yè)需要政府各方面的支持，提供研發(fā)資助。”尹志堯同時表示，“當然，產業(yè)也是仰仗著國家改革開放，發(fā)展勢頭才如此迅猛，現在已經有不下100家設備公司，規(guī)模較大的有20多家。”

　　針對逐漸成熟起來的企業(yè)，呂光泉認為，在稅收政策上需要繼續(xù)給予一定扶持。“目前國家已出臺一系列集成電路產業(yè)的稅收優(yōu)惠政策和產業(yè)資金扶持政策，但當前中國大陸半導體設備及產業(yè)鏈上下游均處于快速發(fā)展期，還是希望持續(xù)強化該等利好政策，進一步刺激產業(yè)發(fā)展。”呂光泉表示。

　　張國銘也指出，“半導體行業(yè)研發(fā)投入非常大，對于一個上市公司來講，研發(fā)投入和當期利潤是矛盾的，和市值維護也是矛盾的。”他期待政策上能夠給予更多支持和鼓勵，特別是前瞻性的技術，應當聚焦，不要“撒芝麻鹽兒”。應該鼓勵企業(yè)積極參與并支持本地產業(yè)化的產業(yè)鏈發(fā)展。這不僅能夠直接促進產業(yè)鏈的協(xié)同優(yōu)化，還能間接支持設備企業(yè)的發(fā)展。

　　張國銘還建議，對實現國產替代及高端制程替代企業(yè)稅收優(yōu)惠或資金支持;出臺人才普惠政策，對高端人才進行補貼，減少企業(yè)高端人才成本壓力;對半導體設備企業(yè)支持國產零部件驗證引入補貼等。

　　關于人才方面，尹志堯認為“有錢很重要，但人才更重要”。他提到硅谷40年來開發(fā)的至少10種國際先進設備中，包括高能等離子刻蝕機，低能等離子刻蝕機等等。“你真正看這些設備時，誰在做呢?其實百分之七八十都是中國留學生干起來的。”

　　得益于國內集成電路產業(yè)的發(fā)展機遇以及人才政策的吸引，尹志堯表示，其中的大部分設備領域的海外人都已經回國了，這些歸國人才在各個領域發(fā)揮著重要作用，與國內專家合作，推動了中國半導體設備產業(yè)的發(fā)展。

　　近年來在政策支持，以及政府及社會資本對于“造芯”的熱捧之下，也不可避免的導致了一些不必要的競爭與資源浪費。呂光泉希望出臺一些規(guī)章制度來限制產業(yè)中的資源浪費，促進產業(yè)鏈良性發(fā)展。

　　“一些社會資本或地方性資金扶持小企業(yè)，可能會從頭部企業(yè)挖一堆人過去，再照抄其產品以極低的價格來銷售。這對營商環(huán)境是相當不利的，會成為往前發(fā)展的一個障礙。”呂光泉說道。

　　值得注意的是，今年6月19日，證監(jiān)會發(fā)布的《關于深化科創(chuàng)板改革服務科技創(chuàng)新和新質生產力發(fā)展的八條措施》提出，更大力度支持并購重組。支持科創(chuàng)板上市公司開展產業(yè)鏈上下游的并購整合。提高并購重組估值包容性，支持科創(chuàng)板上市公司收購優(yōu)質未盈利“硬科技”企業(yè)。

　　對此政策，陳魯也表示歡迎，“希望‘科創(chuàng)板八條’提到的支持并購重組，能夠具體地一步步落實。”陳魯認為，對半導體設備不同細分市場的龍頭企業(yè)來說，這一點可能是至關重要的。
 

　　編輯：芯智訊-浪客劍
 

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